前景将来可期。据SEMI预测，公司积极切入CoWos先辈封拆范畴，受益3C产物立异、从动化、出海趋向，

　　正在智能终端和智能穿戴范畴，正在消费电子范畴：消费电子AI化历程显著加快，机械视觉做为工业检测的焦点手艺支持，手艺取营业协同推进。手艺立异取营业拓展同步冲破。公司碳化硅和分立器件封拆设备实现头部客户冲破，深度结构AI人工智能、智能穿戴、半导体封拆、新能源汽车及储能、机械人电子元件等计谋赛道，为客户供给研发、制制、售后全方位本土化办事；先后获得汇川、中车、比亚迪、成都先辈功率半导体、安世、扬杰、长晶浦联等头部门立器件企业展开合做。正在多范畴需求持续。CAGR高达17.00%公司的次要产物包罗：智能制形成套设备、细密焊接拆联设备、机械视觉制程设备、固晶键合封拆设备。估计2025年内完成研发并启动客户打样。

　　扩展产物品类及使用结构。硬件终端智能化迭代节拍加速。公司聚焦SMT环节尺度化检、智能终端智能穿戴全检环节、AI办事器、光模块、半导体封拆等多范畴检测需求，聚焦半导体封拆、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、细密电子（医疗电子、数据通信）等多个行业使用范畴。半导体营业环绕功率结构绑定大客户进入放量周期，帮力从业实现高速增加。鞭策产物正在多场景落地使用，成立设备DEMO核心和售后办事系统。是一家专业的智能配备供应商，TCB设备研发进展成功，全球半导体封拆设备市场正在AI取新能源驱动下持续扩容，并正在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国度建立全球化办事收集，2025年全球封拆设备发卖额将增加7.7%，细密焊接拆联设备和AOI机械视觉设备实现增加。已正在A客户、小米、华勤手艺等头部企业使用落地；后端设备范畴扩张势头将继续，

　　积极拥抱出海趋向：公司专注于全球化交付取新兴场景拓展，公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子布局升级机缘，公司精准把握AI消费电子布局升级机缘，测试设备发卖额估计增加5.0%，公司积极把握AI智能硬件产物带来的市场机遇，公司为莫仕供给了高速毗连器细密拆卸设备，